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Interdigital and Multi-Via Structures for Mushroom-Type Metasurface Reflectors 버섯형 메타표면 반사체를 위한 인터디지털 및 멀티비아 구조

Taisei URAKAMI, Tamami MARUYAMA, Shimpei NISHIYAMA, Manato KUSAMIZU, Akira ONO, Takahiro SHIOZAWA

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요약 :

반사 위상을 제어하기 위해 버섯형 메타표면 반사판을 위한 인터디지털 및 다중 비아 구조를 갖춘 새로운 패치 요소 모양이 제안되었습니다. 인터디지털 구조는 인터디지털 핑거의 깊이를 변경하여 넓은 반사 위상 범위를 제공합니다. 또한 멀티 비아 구조는 +180° 부근과 같은 더 높은 포지티브 반사 위상을 제공합니다. 360°의 충분한 반사 위상 범위와 낮은 편광 의존 특성은 전자기장 시뮬레이션을 통해 확인할 수 있습니다. 수직 입사 평면파에 대한 메타표면 반사기를 설계했습니다. 원하는 반사 각도와 반사된 빔의 날카로운 원거리장 패턴을 시뮬레이션 결과에서 확인할 수 있었습니다. 실험을 위한 프로토타입 반사경은 반사경 안테나의 XNUMX차 반사경 설계와 동일한 방식으로 설계되어야 합니다. 구체적으로, 입사파 위상을 이용한 광선 추적 방법을 기반으로 한 반사경 설계 방법이 프로토타입에 제안되었다. 송신 안테나(TX)와 프로토타입 메타표면 반사기로 구성된 반사기 안테나에 대한 실험적 방사 패턴은 시뮬레이션된 방사 패턴과 유사했습니다. 제안된 구조와 설계방법의 유효성은 이러한 시뮬레이션과 실험 결과를 통해 확인할 수 있었다.

발행
IEICE TRANSACTIONS on Communications Vol.E107-B No.2 pp.309-320
발행일
2024/02/01
공개일
온라인 ISSN
1745-1345
DOI
10.23919/transcom.2023EBP3131
원고의 종류
PAPER
범주
안테나 및 전파

작성자

Taisei URAKAMI
  Nara Institute of Science and Technology
Tamami MARUYAMA
  Hakodate College
Shimpei NISHIYAMA
  Kagawa College
Manato KUSAMIZU
  Kagawa College
Akira ONO
  Kagawa College
Takahiro SHIOZAWA
  Toyo University

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