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Metal-Glazed Thick-Film Resistors Fired at Low Temperature on Glass Substrate 유리 기판에서 저온으로 가열된 금속 유리 후막 저항기

Ikuo KANEKO, Sadayoshi TAGUCHI, Toshiyuki KASHIWAGI

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요약 :

기존의 금속 유리 후막 저항기는 하이브리드 집적 회로, 칩 저항기 등에 적용됩니다. 이 저항기는 일반적으로 약 850℃의 고온에서 작동됩니다.C는 세라믹 기판 위에 있습니다. 그러나 최근에는 dc 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 방전 전류에 대한 제어 저항기로 적용하기 위해 유리 기판의 낮은 온도에서 일부 금속 유리 후막 저항기를 점화하려는 시도가 이루어졌습니다. 우리는 Pb를 사용하여 이러한 저온 소성 온도 후막 저항기를 구현하려고 시도했습니다.2Ru2O7-X 전도성 입자로 580종의 납-붕규산 유리를 바인더로, XNUMX종의 금속산화물을 첨가제로 사용하여 XNUMX도에서 소성합니다.C는 소다석회 유리 기판 위에 있습니다. 바인더 글라스, 첨가제, 전극 재료 등을 다양한 조합으로 제작한 총 16종의 시편의 전기적 특성을 측정하였습니다. 표본 저항기의 유효 치수는 0.25입니다. 0.25 mm2 PDP는 극히 작은 크기가 필요하기 때문에 표면적이 적습니다. 첨가제와 바인더 유리의 조합이 Pb의 전도성 입자에 미치는 영향2Ru2O7-X 저항과 전극 사이의 전기적 결합에 대한 친화력과 함께 자세히 조사되었습니다.

발행
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E83-C No.10 pp.1669-1676
발행일
2000/10/25
공개일
온라인 ISSN
DOI
원고의 종류
PAPER
범주
전자 부품

작성자

키워드