검색 기능은 준비 중입니다.
검색 기능은 준비 중입니다.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Superconnect Technology 슈퍼커넥트 기술

Takayasu SAKURAI

  • 조회수

    0

  • 이것을 인용

요약 :

많은 SoC 문제가 명백해졌기 때문에 미래의 전자 시스템은 SoC(System-on-a-Chip)만으로는 구축될 수 없습니다. 더 큰 다이 크기로 인한 상대적으로 낮은 수율과 다양한 종류의 기술을 내장하기 위한 프로세스 개발에 대한 막대한 투자가 문제 중 일부입니다. 대신, 전자 시스템 구축에 있어 실행 가능한 솔루션으로서 슈퍼커넥트 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 슈퍼커넥트는 별도로 제작 및 테스트된 칩을 인쇄회로기판이 아닌 직접 연결하여 고성능이면서도 저렴한 전자 시스템을 구성하며 약 10미크론 수준의 설계 규칙을 사용할 수 있습니다. 인터포저를 사용한 System-in-a-Package 및 적층형 칩은 슈퍼커넥트를 구현한 것입니다. 슈퍼커넥트는 글로벌 온칩 인터커넥트의 IR 드롭 문제와 RC 지연 문제를 완화하는 데에도 사용됩니다.

발행
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E84-C No.12 pp.1709-1716
발행일
2001/12/01
공개일
온라인 ISSN
DOI
원고의 종류
Special Section INVITED PAPER (Special Issue on Integrated Systems with New Concepts)
범주

작성자

키워드